একটি সমন্বিত বর্তনী (ইংরেজি: Integrated circuit ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট) অর্ধপরিবাহী উপাদানের উপরে নির্মিত অনেকগুলি আণুবীক্ষণিক ইলেকট্রনিক উপাদানের অত্যন্ত ক্ষুদ্র সমবায় বা বর্তনী, যাকে অতিক্ষুদ্র ও একটিমাত্র খণ্ডবিশিষ্ট যন্ত্রাংশ হিসেবে উৎপাদন করা হয়। এটি মাইক্রোচিপ, সিলিকন চিপ, সিলিকন চিলতে, আইসি (IC, অর্থাৎ Integrated Circuit-এর সংক্ষিপ্ত রূপ) বা কম্পিউটার চিপ নামেও পরিচিত। বর্তমানে জীবনের প্রায় প্রতিটি ক্ষেত্রে, যেমন কম্পিউটার, টেলিফোন, গাড়ি, রুটি সেঁকার যন্ত্র বা টোস্টার, বাসা-বাড়ির বিভিন্ন ইলেকট্রনিক যন্ত্রপাতি, ইত্যাদিতে ব্যাপকভাবে ও বিপুল সংখ্যায় সমন্বিত বর্তনী ব্যবহৃত হয়।                                                                           

বর্তনীর অধঃস্তরের উপাদানের উপর ভিত্তি করে সমন্বিত বর্তনী দুই ধরনের হতে পারে: এক-ঔপাদানিক (মনোলিথিক) এবং সংকর (হাইব্রিড)। একটি সংকর সমন্বিত বর্তনী (হাইব্রিড আইসি) হল বর্তনীপাতের উপরে একাধিক ভিন্ন ভিন্ন অর্ধপরিবাহী বস্তু ও নিষ্ক্রিয় (প্যাসিভ) উপাদানের সমন্বয়ে গঠিত ক্ষুদ্র ইলেক্ট্রনিক বর্তনী।

কী ধরনের ট্রানজিস্টর ব্যবহার করা হচ্ছে তার উপর ভিত্তি করে সমন্বিত বর্তনী মূলত দুই প্রকারের হয়। এগুলি হল

1. বাইপোলার সমন্বিত বর্তনী
2. ধাতব অক্সাইড অর্ধপরিবাহী সমন্বিত বর্তনী

সমন্বিত বর্তনীর সমন্বয় ক্ষমতা অনুযায়ী এগুলিকে চার ভাগে ভাগ করা হয়:

1. ক্ষুদ্র মাপের সমন্বিত বর্তনী (Small Scale Integration - SSI) : এতে প্রতিটি চিপে ৫০-এর কমসংখ্যক উপাদান থাকে।
2. মাঝারি মাপের সমন্বিত বর্তনী (Medium Scale Integration - MSI) : এতে প্রতিটি চিপে ৫০ হতে ৫০০-র মত উপাদান থাকে।
3. বৃহৎ মাপের সমন্বিত বর্তনী (Large Scale Integration - LSI) : এতে প্রতিটি চিপে ৫শ' থেকে ৩ লক্ষের মত উপাদান থাকে।
4. অতিবৃহৎ মাপের সমন্বিত বর্তনী (Very Large Scale Integration - VLSI) : এতে প্রতিটি চিপে ৩ লক্ষের বেশি উপাদান থাকে।